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标题: 急问：凌动主板温度测试 [打印本页]

作者: 小甜甜 时间: 2011-5-1 09:26
标题: 急问：凌动主板温度测试
大家好，下图是凌动主板的某一部分，请问该主板是对应的热电偶线应该粘在哪里，需要进行什么处理？
主板.jpg (395.94 KB)

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 09:26

用温升胶水或者KAPTON胶带固定在封装表面就可以。

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 09:26

我测试结果是环境温度50度时CPU、南桥，北桥外壳表面温度分别为：75.2度、75.0度、61.3度。Tdie是0-105度。请问Tdie温度是指哪个部位的温度？

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 09:26

我在表面测出的温度应该是属于Tcase是不是？

作者: 花花世界 时间: 2011-5-1 09:26

是CASE的温度，如果需要芯片的再对照不同元件的封装热阻换算一下

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 09:26

呵呵，楼主是做笔记本的吧～！
Tdie应该是CPU核心温度。
通常的测试方法是在散热器底部剖沟到CPU中心位置，将TC埋在里边再上到主板上。
这个Intel TMDG文档有写。楼主可以参考下。^^

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