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标题: 关于封装中界面分层的模拟 [打印本页]

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 09:26
标题: 关于封装中界面分层的模拟
相信大家接触过很多关于封装中,不同界面间的分层问题
我查了一下, ANSYS提供了一个cohesive zone model来模拟两种材料间的分层问题,还有一种就是v11.0的一种新技术叫做debonding.
看了些文章,好像很多人还是采用模拟断裂的方法来模拟delamination问题的
想问一下有没有做过这方面的人?用cohesive zone或debonding技术模拟可行吗?

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