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标题: ICEPAK4.4.8改进和增加的功能 [打印本页]

作者: 少年梦 时间: 2011-5-1 09:25
标题: ICEPAK4.4.8改进和增加的功能
和以前版本相比较，新的版本丰富了和ECAD的接口，比如可以直接读取CADENCE的tab文件，
可以将封装的热阻数据输入到CADENCE中。
个人认为ICPEK4。4。8在以下2个方面的改进比较关键；
1：做瞬时模拟的时候，可以直接对不同的器件设置不同的初始温度值。
如果在以前版本中，要做上述的情况，是比较麻烦的，首先要对BLOCK设置一“合适”的功耗，使得
BLOCK的温度升高至确定的温度，然后再把这个CASE的结果作为初始条件，计算器件此情况下，
随着时间温度如何变化，比较麻烦，新的版本有效地解决了此类问题。
2：MESHER-HD的网格能力得到增强，可以处理复杂的CAD模型。

1.JPG (14.4 KB)

外壳形状

2.JPG (68.11 KB)

外壳网格的划分

3.JPG (72.71 KB)

计算结果

作者: ADDA 时间: 2011-5-1 09:25

請問一下，將封裝熱阻輸入到CADENCE中之目的為何?

謝謝!!

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 09:25

又有新版本了

作者: 有没有 时间: 2011-5-1 09:25

更新的好快呀！太好了！

請問，可以模擬LED的自然對流散熱嗎？

作者: 6sigmaET 时间: 2011-5-1 09:25

新版本又出来了，但是我还是只能用低版本的！！郁闷啊！！

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 09:25

当然可以模拟LED的自然散热了，这里只是就ICEPAK新版本中比较好的功能做一说明。

作者: ANSYS 时间: 2011-5-1 09:25

我用的是4.0的

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