温度和故障率的关系是成正比的,可以用下式来表示:
F = Ae-E/KT
其中:
F = 故障率,
A=常数
E = 功率
K =玻尔兹曼常量(8.63e-5eV/K)
T = 结点温度
随着芯片的集成度、功率密度的日愈提高,芯片的温度越来越成为系统稳定工作、性能提升的绊脚石。作为一个合格的电子产品设计人员,除了成功实现产品的功能之外,还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命,环境适应能力等等。而这些都和温度有着直接或间接的关系。数据显示,45%的电子产品损坏是由于温度过高。可见散热设计的重要性。
如何对产品进行热设计,首先我们可以从芯片厂家提供的芯片Datasheet为判断的基础依。如何理解Datasheet的相关参数呢?下面将对Datasheet中常用的热参数逐一说明。