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标题: 请问，芯片建模精度问题 [打印本页]

作者: szbay 时间: 2011-5-1 09:23
标题: 请问，芯片建模精度问题
一般来说作系统级仿真的时候，pcb上的芯片都采用component建模，如果是陶瓷芯片导热系数设置15-20，塑料芯片设置5~
这样仿真下来获得的是芯片的壳温~
请问，这样仿真的精度如何？有人做过这方面的对比研究么？

作者: 天天向上 时间: 2011-5-1 09:23

最好哪位仁兄既做仿真又作测试的能给大家提供这样简化的误差到底有多大？

不过其实导热系数设置为15和设置为5的时候，温度变化一般也不过两三度而已

作者: xlt 时间: 2011-5-1 09:23

FLOTHERM主页上，相关的例子很多啊。

作者: 小怪兽 时间: 2011-5-1 09:23

re~顶~~~~~~~~

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