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标题: LED灯具散热分析如何设置全封闭环境啊 [打印本页]

作者: 在不疯狂 时间: 2011-5-1 09:22
标题: LED灯具散热分析如何设置全封闭环境啊
LED灯具散热分析只是设置散热器、LED、铝基板的情况下，应该是不封闭的吧？
导热硅胶是否可以忽略，或者做一0.5厚度的实体按导热硅胶的参数设置？
侧盖、玻璃、密封圈应该怎样设置？

请各位兄弟讲解一下
先谢谢各位了？

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 09:22

兄弟，看看说明书，你自然就明白了

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 09:22

你所说的情况我一般设定为外部流动，导热硅胶按照热阻来设定（热阻+厚度），连接硅胶的两个零件可以让他们贴合起来，然后在其中一个面定义热阻！其他零件尽量简化掉！如果实在不能简化的话，就定义材料好了！
个人觉得你那种建模方法应该是可行的！我也刚开始学习，所以错了千万别怪我哈！

作者: 最凉 时间: 2011-5-1 09:22

兄弟，哪里有说明书啊

作者: 冰冻的心 时间: 2011-5-1 09:22

材料库中的epoxy overmold是什么意思啊，好像是环氧什么的？请指点啊，谢谢了

作者: 瞬间旳美丽 时间: 2011-5-1 09:22

环氧树脂吧

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 09:22

epoxy overmold 环氧overmold
epoxy resin 环氧树脂包封
其实就是overmold什么意思不清楚

作者: airthink 时间: 2011-5-1 09:22

导热硅胶片大家用的是哪个啊

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