热设计论坛

标题: GB/T 14278-93 电子设备热设计术语 [打印本页]

作者: 清风月影    时间: 2011-5-1 09:21
标题: GB/T 14278-93 电子设备热设计术语
for your reference.

电子设备热设计术语.pdf (329.49 KB)

中华人民共和国国家标准 电子设备热设计术语    GB/T 14278-93

Terms for thermal design of electronic equipment

1  主题内容与适用范围
    本标准规定了电子设备热设计中热传递、各种冷却方法、热控制技术及热测试的术语和定义。
    本标准适用于科研与生产中的电子设备热设计领域。
2引用标准
    GB 3102.4  热学的量与单位
3热传递的一般术语
3.1  温度场temperature field
    某一时刻,物体中一切点温度分布的总称。物体各点的温度不随时间变动,称稳定温度场。反之,
    称不稳定温度场。
3.2  温度梯度  temperature gradient
    等温面法线方向上,单位长度的温度变化量。
3.3热阻thermal resistance
    热路上的温差除以热流量。
3.4  接触热阻  contact resistance
    接触界面间所产生的热阻。
3.5  导热  heat conduction
    不同温度的物体或物体内不同温度的各部分之间,分子动能和自由电子运动所引起的一种热量传
    递过程。
3.6  导热系数  thermal conductivity
    表征物质导热能力的参数,它等于热流密度除以温度梯度。
3.7  对流换热  heat convection
    流体流过物体表面时所发生的一种热量传递过程。
3.8  自然对流  natural convection
    由流体各部分温度不均匀造成的浮升力所引起的流体运动。
3.9  强迫对流  forced convection
    由外力迫使流体流动的一种运动。
3.10层流laminar flow
    流体流动时,相邻两层之间质点互不混杂,层次分明的一种流动状态。
3.11紊流turbulent flow
    流体流动时,质点相互混杂,而无层次的一种流动状态。
3.12  定性温度  reference temperature
    用以确定流体物理特性参数的温度。
3.13特征尺寸characteristic dimension
    换热表面几何特性的尺寸。
3.14  当量直径equivalent diameter
    非圆截面槽道等效之圆管直径,等于4倍的流体流动的槽道的截面积与湿润周边长度之比。
3.15  对流换热系数  coefficient of convective heat transfer
    表示流体与物体表面之间换热能力的参数。
3.16传热过程heat transfer process
    热量从壁面一侧的流体(热流体)经过壁面传到另一侧的流体(冷流体)的过程。
3.17  传热系数  overall coefficient of heat transfer
    表示流体在传热过程中换热能力的一个参数,它等于热流密度除以温度差。
3.18辐射换热radiation heat transfer
    物体间以电磁波的形式辐射和吸收热量所形成热量传递过程。
3.19黑度emissivlty
    实际物体的辐射力与同温度下黑体的辐射力之比值。
3.20沸腾换热boiling heat transfer
    液体在沸腾状态下热表面上受热汽化时所发生的一种热量传递过程。
3.21  凝结换热  condensation heat transfer
    蒸汽在低于饱和温度的表面上凝结时所发生的一种热量传递过程。
4  热控制技术术语
4.1  热控制  therma control
    为保证电子设备及其元器件在规定温度范围内正常工作,所采取的冷却、加热和恒温等措旅。
4.2  热环境  thermal environment
    影响设备或元器件热特性的各种环境因素之总称。
4.3传热路径heat transfer path
    热量传递的路径。
4.4热沉ultimate sink
    是一个无限大的热容器(大地、大气、大体积的水或宇宙),其温度不随传递到它的热能大小而变    化。
4.5  内热阻  internal resistance
    设备或元器件内部发热部位与表面规定部位之间的热阻。
4.6  外热阻  external resistance
    设备或元器件与环境之间的热阻。
4.7  安装热阻  mounting thermal resistance
    设备或元器件与安装表面之间的热阻。
4.8  热网络  thermal network
    热阻(瞬态还包括热容)的串联、并联或混联形成的热流路径图。
4.9热流密度thermal current density
    单位面积的热流量。
4.10体积功率密度volume power density
    单位体积内的热流量。
4.11  自然冷却natural cooling
    利用导热、自然对流和辐射换热三种方式之一或其组合进行的冷却

作者: 玻璃杯里水晶    时间: 2011-5-1 09:21

好资料,不容错过


作者: 瞬间旳美丽    时间: 2011-5-1 09:21

好东西,谢谢了


作者: 小怪兽    时间: 2011-5-1 09:21

好东东,不错收下了


作者: 龙城    时间: 2011-5-1 09:21

好东东啊!谢谢了


作者: 冰雪男孩    时间: 2011-5-1 09:21

不下也顶一个


作者: Magic    时间: 2011-5-1 09:21

又是赵老师的东西   谢谢楼主


作者: homeland    时间: 2011-5-1 09:21

好资料,不容错过






欢迎光临 热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.4