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标题: 求助：一个通信设备的热设计 [打印本页]

作者: tender 时间: 2011-5-1 09:20
标题: 求助：一个通信设备的热设计
我现在在做一台4U的通信设备的设计，其宽

作者: 动不动 时间: 2011-5-1 09:20

先给你算算，即使环境温度是20度，温差就是35度，你的热阻必须要小于0.04K/W，不用液冷，感觉有点mission impossible啊~

作者: XiaoBo 时间: 2011-5-1 09:20

我的环境温度是25度，还有，我用的风扇好像最大流量是310cfm的。

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 09:20

说的不明不白，是某个芯片温度不满足还是所有的芯片都不满足。
另外，应该是总功耗900W吧？用一个风扇不行就用两个呗

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 09:20

通讯产品工作温度只要满足25度就可以了？好像要满足55度吧，有个NEBS好像就是这样要求的。不做通讯产品，不记得了。
或许这个通讯产品用在空调机房，条件比较好，呵呵
应该没有一颗芯片900W吧。试着调整一下单板布局，把不耐温的芯片往冷风区域挪挪。

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 09:20

900W，什么东西啊？这么大？

作者: ANSYS 时间: 2011-5-1 09:20

楼上的老兄说的没错，我需要的是对设备整体的散热，功耗假设均布整个pcb上，单个pcb不是我要考虑的，这就是简化。就好像对系统进行分析一样，对某些细节是要忽略的。
而且，不知道大家有没有了解结构设计，了解设备的整体散热？？

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