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标题: PC机箱热设计讨论 [打印本页]

作者: 清风月影 时间: 2011-5-1 08:34
标题: PC机箱热设计讨论
大家好!想请教各位做PC机箱系统热分析时,有以下几个问题,希望大家提供建议:
1.机箱前板上的风扇散热孔如何简化,是否开孔然后给过孔率还是用其他方法;
2.机箱内部的独立显卡如何建模,是用方块简化还是建详细模型,若是简化应该如何简化;若是详细模型,芯片热阻如何确定,哪一种才是比较合理;
3.机箱内部因线材的摆放位置对风道也会有一定的影响,是否需要做相关的处理,该如何设置;

以上问题希望大家多多发言,共同讨论.感谢!

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 08:34

1.打孔板perforated plate
2.关注显卡就建详细，不关注就简化，建个块都可以
3.一般不考虑，要考虑就用resistance块

作者: delta 时间: 2011-5-1 08:34

感谢你的回答。我还是有些疑问：
1.打孔板如何设置，因为我们打的孔还是不规则的，在flotherm里是不可能和实际的开孔一直，该如何设置；
2.显卡若建详细模型，该如何创建，芯片热阻及功耗如何确定，散热器也带风扇，那该风扇该如何建模；

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:34

感谢你的回答。我还是有些疑问：
1.打孔板如何设置，因为我们打的孔还是不规则的，在flotherm里是不可能和实际的开孔一直，该如何设置；
2.显卡若建详细模型，该如何创建，芯片热阻及功耗如何确定，散热器也带风扇，那该风扇该如何建模；

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 08:34

說實在，這是一個好問題。回答這問題，會是一篇長篇大論。也可以看出一個 Thermal 工程師的定位與價值。
你可以先參考二樓的作法。將來有時間，你去看看 Flow Network Method，流網路法。你可能會對系統設計做一個很大的改觀。

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 08:34

你好!我也觉得我提的问题可以说是比较笼统,我也是对机箱系统散热感兴趣,想从这方面发展,所以对这方面有时不知道如何下手,有些地方做得太细反而又造成整个模型的复杂,太简单又怕影响结果的可靠性,所以希望真正做过系统散热的朋友多多发言,我觉得论坛就应该是一个大家踊跃发言提出个人的见解,这样才能达到一个互助.谢谢你!

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 08:34

1. 風扇散熱孔用開口率。
2. 獨立顯卡隨便做，客戶想看幾度，我就做幾度給他。為什麼？誰知到要裝哪張顯卡？而且，就算客戶指定，你也不會有顯卡的模型，，風扇特性曲線。所以，卡類元件我不認為應該這麼做。
3. 線材在初步評估都沒考慮。容積愈大的系統，影響愈少。品牌機的走線，要乾淨美觀，有時候會沿著殼邊走，所以影響不大。
4. 電源阻抗部分。如果已知電源最高輸出功率，那麼由效率與預測出口溫度評估所需流量。a. 直接用固定流量不設流阻，則 PSU 附近的壓力場會略微變形（因為少流阻影響）。b. 由所需流量x2 做為風扇最大流量，選風扇。阻抗則以風扇工作點二次曲線去預測，設流阻。基本上，除非 PSU 附近有對流場敏感的元件，否則 a 方法應該就夠了。
5. 記得很久以前，Flomerics 發的一篇文章提到，流阻不能設在邊界，否則壓力預測會出錯。不知道新版本有無解決這問題？我是會在有出入風的方向加大計算域。

反正，PC 系統主要看整個系統散熱規劃，CPU與晶片的散熱器，與選用適當的風扇。在一些設計上需要靠實機去微調的。

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 08:34

感谢你的回答!
1.对于显卡,它的散热器上面带独立风扇,那该风扇的气流或许会对整个系统风道会有些许影响,是否需要考虑,另外就是你说客户想要几度就做几度,不知你所谓的做几度是什么意思,可否详细说明,用什么来简化呢;
2.对于电源阻抗部分,如何由效率与预测出口温度评估流量,希望你可以解释清楚一些,谢谢!

作者: kamui 时间: 2011-5-1 08:34

1. 我不認為會對整體有很大的影響，大部分這類的顯卡，後面的擋板會開孔，大部分的熱器會被排出系統。況且你根本不知道顯示卡風扇的溫控是如何做的。所以，隨便做一個不要太離譜的結果就好了。
2. 能量守恆。一般電源的出口風溫會比入口風溫高約 10~15 度（滿載情況），少一些會到 20。但是 20 是不好的設計。所以，抓個範圍約在 10 ~ 15 度。這樣又可以評估流量了。

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