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标题: 在热电耦合中如何设置热边界条件 [打印本页]

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 09:19
标题: 在热电耦合中如何设置热边界条件
倒装芯片在通电情况下的热电耦合模拟时如何设置热边界条件呢？芯片是置于室温空气中的。请前辈们指点一下，谢谢啦！

作者: 快乐的 时间: 2011-5-1 09:19

你用哪个软件模拟？
一般是对流辐射热传导 3项
ansys 里面可以用表面效果单元

作者: Blossom 时间: 2011-5-1 09:19

我用的是ANSYS，选的是solid69热电单元类型。热传导是不是在材料属性里设置导热率就可以了？辐射如何设置呢？需要哪些参数啊？什么是表面效应单元呢？

作者: airthink 时间: 2011-5-1 09:19

我没有做过热点耦合的单元
表面效果单元，你可以搜索 surface effect
这类单元是用来施加辐射，和对流边界条件的

作者: TOTO 时间: 2011-5-1 09:19

对流系数不可以直接加载到体的面上吗？为什么要使用表面效应单元呢？这两种做法有什么区别呢?请多多指教！

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 09:19

我已经有点记不清了，具体的你可以查一下ansys 的表面效果单元
当时看了一下，觉得是用表面效果单元比较简单，什么边界条件都可以轻松的施加

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