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标题: 板级热设计资料 [打印本页]

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 08:34
标题: 板级热设计资料
记录付费主题, 价格:金币 14 上传一些关于板级热设计的资料给各位同仁学习借鉴。

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印制单元板模块热分析.part3.rar (156.54 KB)
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最优传热结构设计问题的数学模型.pdf (337.37 KB)
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PCB材料相关温度及其测试的释疑.pdf (144.77 KB)
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PCB的温度与变形的三维有限元分析.pdf (454.25 KB)
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VLSI老化模型参数热阻的研究.pdf (397.73 KB)
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电子电路的热设计.pdf (105.12 KB)
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多层PCB基板材料的技术发展趋势.PDF (443.69 KB)
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换热器热阻分析.PDF (63.16 KB)
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基于有限元的PCB板上关键元件热可靠性分析.pdf (204.41 KB)
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作者: 风雨声 时间: 2011-5-1 08:34

这个世界好疯狂啊！

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 08:34

更厉害的还有啊

作者: XiaoBo 时间: 2011-5-1 08:34

鼓励大家都过来反对一下。

作者: 撒哈拉的泪 时间: 2011-5-1 08:34

有这么好吗

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 08:34

我也奇怪，浏览都有钱，下载又要收钱，就怕被人蒙了

作者: 冰雪男孩 时间: 2011-5-1 08:34

钱啊楼主不地道了

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 08:34

木有钱啊！！

作者: 逍遥神 时间: 2011-5-1 08:34

太疯狂了！！！！！！！！！！

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:34

许多同仁反对收取金币，现将重新上传。由于上传限制，望耐心等待。。。

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