热设计论坛
标题:
大家都进来自我介绍一下吧
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作者:
szbay
时间:
2011-5-1 09:18
标题:
大家都进来自我介绍一下吧
(请大家跟贴自我介绍一下,简短的说说各自的学习背景,从事的科研方向,使用的软件等等,平时上网的时间,让大家互相增进了解)
本人在芬兰的一个实验室博士在读, 本科和硕士的背景是固体力学,偏数值计算;当前在电子产品实验室主要负责有限元数值模拟和产品可靠性分析.包括Thermal cycle, Power cycle, drop test , vibration test, PCB board, solder bump等。
我的材料学基础比较差,最近一直在苦读各种材料的教科书关于recrystallization recovery IMC layer等,这些在微电子产品的实际应用中影响很大。
由于时差的关系(5个小时),我一般会在北京时间14点之后上线。
有限元模拟我主要用ansys来完成,前处理比较复杂的几何体用proE来建模再导入ansys分网格
其他的软件一般常用matlab, fortran来做些自己需要编程的计算
作者:
KOKO
时间:
2011-5-1 09:18
半个苹果
我目前就读于哈尔滨理工大学 硕士在读 目前正从事电子封装Thermal cycle可靠性模拟!初学ansys !! 本科专业为焊接 以前做过一些焊点界面显微结构分析,无铅焊料的合金的设计!1
希望各位共同携手把论坛做大 这是我们自己的家!!
作者:
KOKO
时间:
2011-5-1 09:18
发挥优势,精诚团结,一起努力!
作者:
千里目
时间:
2011-5-1 09:18
作者:
Blossom
时间:
2011-5-1 09:18
我目前在上海一家法资公司做thermal simulation.主要针对电子电力产品的系统级热分析,专业:工程热物理。
主要使用软件为ICEPAK,ansys刚开始学。
大家共同努力!
作者:
逍遥神
时间:
2011-5-1 09:18
作者:
说不完
时间:
2011-5-1 09:18
作者:
homeland
时间:
2011-5-1 09:18
鼓励新人加入。
作者:
小丫头
时间:
2011-5-1 09:18
以前在一家美国公司新加坡分公司,做封装材料方面的研究.现在在一家欧洲电子公司,做模拟,希望大家可以多交流,一起学习.
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