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标题: 元器件与pcb间的热阻 [打印本页]

作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 09:17
标题: 元器件与pcb间的热阻

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 09:17

芯片厂家给出thetaJ-A和thetaJ-B, thetaJ-B就是芯片与PCB间的热阻了.thetaJ-A为芯片表面到环境的热阻.
一般电容只用一个BLOCK来建模就可以了,导热系数可以看着给,不用太注重它.其实在系统级的建模分析中,电容等的小元件一般是不考虑的.
"对导线建模"- 好象软件中有一个单独的对PCB分析的模块,在一般的建模中,用PCB简化模型就可以了.

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