热设计论坛

标题: LED的Rj-s已知,怎样在ICEPAK中建模?? [打印本页]

作者: 龙城 时间: 2011-5-1 09:17
标题: LED的Rj-s已知,怎样在ICEPAK中建模??
已经一种LED的Rj-s=8C/W,用哪种方式建模比较好了?双热阻NETWORK?还是用BLOCK建一种材料设定导热系数了?双热阻又怎样设定两个热阻的数值!望高手指教 !谢谢

作者: FloEFD 时间: 2011-5-1 09:17

可以采用双热阻，Rj-s是LED芯片到SLUG的热阻，芯片到外壳的热阻取较大值（比如24C/W）。
也可以用BLOCK建模。
很难准确的说哪种方法更精确，最好有实测数据或建立详细模型进行比较。

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 09:17

可能我表叙不清楚,资料上说的热阻是junction 到solder point的热阻！不是到热沉的热阻！如果我用双热阻模型，那这个BLOCK需要建多大了，CHIP的尺寸是1*1mm，MCPCB的尺寸是7*9mm的。
我从CREE的网站没有找到这个型号的详细结构模型，大伙平时都是通过什么地方找到建立详细模型的阿？

作者: 最冷 时间: 2011-5-1 09:17

BLOCK应该按照LED封装的尺寸来建。
详细模型厂商一般是不会提供的，不过有些会提供compact或多热阻模型。

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)