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标题: 请教 PCB板在压制(升温又降温)过程中的热应力变化怎么模 [打印本页]

作者: Edelweiss    时间: 2011-5-1 09:17
标题: 请教 PCB板在压制(升温又降温)过程中的热应力变化怎么模
PCB在实际压制过程中(升温又降温),由于铜箔和基材不同的热膨胀系数造成翘曲。我想通过FLOTHERM来模拟PCB的热应力分布,不知道怎么着手,请高人指点。



作者: 彩云间    时间: 2011-5-1 09:17

很不幸的告诉你,flotherm不具备热应力分析的功能,你还是用ansys来做吧~


作者: aok    时间: 2011-5-1 09:17

我查了一下,说flo/stress模块可以计算应力,结果在flomotion中显示。我安装了flotherm7.1,不知道flo/stress和flomotion可以用吗?怎么使用,谢谢!


作者: 往事飘去    时间: 2011-5-1 09:17



6.1和7.1的标准配置里都没有,可能是扩展模块,问问他们公司吧~


作者: 哈哈哈哈    时间: 2011-5-1 09:17

5.1版本之前是有的,后来就取消该模块了:(





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