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标题: 请教 PCB板在压制（升温又降温）过程中的热应力变化怎么模 [打印本页]

作者: Edelweiss 时间: 2011-5-1 09:17
标题: 请教 PCB板在压制（升温又降温）过程中的热应力变化怎么模
PCB在实际压制过程中（升温又降温），由于铜箔和基材不同的热膨胀系数造成翘曲。我想通过FLOTHERM来模拟PCB的热应力分布，不知道怎么着手，请高人指点。

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 09:17

很不幸的告诉你，flotherm不具备热应力分析的功能，你还是用ansys来做吧~

作者: aok 时间: 2011-5-1 09:17

我查了一下，说flo/stress模块可以计算应力，结果在flomotion中显示。我安装了flotherm7.1，不知道flo/stress和flomotion可以用吗？怎么使用，谢谢！

作者: 往事飘去 时间: 2011-5-1 09:17

6.1和7.1的标准配置里都没有，可能是扩展模块，问问他们公司吧~

作者: 哈哈哈哈 时间: 2011-5-1 09:17

５．１版本之前是有的，后来就取消该模块了：（

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