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标题: 请教:如何用icepak分析热应力或热形变 [打印本页]

作者: 三寸    时间: 2011-5-1 09:16
标题: 请教:如何用icepak分析热应力或热形变
根据附件资料,应该是求解选项里设置,求解后生成一个节点脚本文件,再由ANSYS读入这个脚本文件作为热载荷。但是自己试了试不成功,有两个问题:

(1)如何生成这个脚本文件,是在文件目录先建一个文件吗?什么后缀的文件?试了试好像不成功。
(2)ANSYS如何读入?

在IC封装里,热应力往往比纯粹的热失效更重要,比如热应力引起的疲劳,基板翘曲等。

希望高手指教,大家一起讨论。







作者: XiaoBo    时间: 2011-5-1 09:16
标题: Icepak to Ansys

附件參考看看
https://www.resheji.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&tid=3458



作者: aok    时间: 2011-5-1 09:16

老大,请问icepak怎么生成*.rfl文件,这篇文章上光讲ansys了,没怎么提icepak怎么生成包含温度等信息的文件。

PS:我照上图操作,好像不成功啊。


作者: 阳光下    时间: 2011-5-1 09:16

你在Icepak的export solution data那邊
要先key in 檔案名稱(包含資料夾名稱).rfl
Icepak求解時會產生相關的rfl檔





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