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标题: 散热设计（一）IC封装热阻的定义与量测技术 [打印本页]

作者: homeland 时间: 2011-5-1 09:16
标题: 散热设计（一）IC封装热阻的定义与量测技术
热阻值用于评估电子封装的散热效能，是热传设计中一个相当重要的参数，正确了解其物理意义以及使用方式对于电子产品的设计有很大的帮助，本文中详细介绍了热阻的定义、发展、以及量测方式，希望使工程设计人员对于热阻的观念以及量测方式有所了解，有助于电子产品的散热设计。

　
介绍

近年来由于电子产业的蓬勃发展，电子组件的发展趋势朝向高功能、高复杂性、大量生产及低成本的方向。组件的发热密度提升，伴随产生的发热问题也越来越严重，而产生的直接结果就是产品可靠度降低，因而热管理（thermal management）相关技术的发展也越来越重要【1】。电子组件热管理技术中最常用也是重要的评量参考是热阻（thermal resistance），以IC封装而言，最重要的参数是由芯片接面到固定位置的热阻，其定义如下：

热阻值一般常用

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 09:16

好资料啊。

作者: cliffcrag 时间: 2011-5-1 09:16

呵呵,这些多少还是有点价值的

作者: Magic 时间: 2011-5-1 09:16

楼主有没有光电子封装方面的资料呢？？？

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 09:16

作者: airthink 时间: 2011-5-1 09:16

只是涉及到散热的话跟光电子还是微电子没关系的吧,都是通用的,可能只是结构上还有一些物理参数有所不同.

作者: aok 时间: 2011-5-1 09:16

作者: fluent 时间: 2011-5-1 09:16

http://www.eedesign.com.tw/HTML2/BasicD.asp?xmlid=38870

作者: 龙城 时间: 2011-5-1 09:16

踏破铁鞋无觅处...

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