热设计论坛

标题: JEDEC对芯片进行热测试时电路板的标准 [打印本页]

作者: KOKO 时间: 2011-5-1 08:33
标题: JEDEC对芯片进行热测试时电路板的标准
JEDEC中对芯片在进行热测试时对电路板规定的标准，希望对各位有用

jesd51-9 TEST BOARDS FOR AREA ARRAY SURFACE MOUNT PACKAGE THERMAL MEASUREMENTS
JESD51-9 Test Boards for Area Array Surface Mount Package

JESD51-10 TEST BOARDS FOR THROUGH-HOLE PERIMETER LEADED PACKAGE THERMAL MEASUREMENTS
JESD51-10 Test Boards for Through-Hole Perimeter Leaded Package Thermal

JESD51-11 TEST BOARDS FOR THROUGH-HOLE AREA ARRAY LEADED PACKAGE THERMAL MEASUREMENT
JESD51-11Test Boards for Through-Hole Area Array Leaded

更多点击下面JESD标签

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 08:33

JEDEC写了一大堆，真正有用的主要就是最后面的那个表，规定了单板的尺寸、厚度、材料，单板走线的宽度，过孔的尺寸

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:33

人家要写成正式的标准来发表，当然会有一堆废话啦~呵呵~
我把所有的所有的51标准都打印出来了，订出了一个小本。。。。。。

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 08:33

那你应该对51标准很熟了吧，我正在学习
遇到问题到时候还请多多指教啊

作者: 千里目 时间: 2011-5-1 08:33

惭愧惭愧，我还没开始看呢，装订完了仅仅是浏览了一下，想等有时间了再系统的学习一下~~~等那时候就得我请教你啦，呵呵~

作者: 哪根葱 时间: 2011-5-1 08:33

谢谢楼主共享哦。。。

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 08:33

其实就是那些关于PCB的设计部分，供应商也不会理睬
他会说他的制程能力有限，你的要求完全不予理睬。

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)