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标题: Thermal Characterization of Package [打印本页]

作者: 一个人 时间: 2011-5-1 09:15
标题: Thermal Characterization of Package
intersil公司的有关微电子芯片热特性的资料，涉及到基本的概念、实验测试、标准介绍等，是一篇难得的好资料。

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 09:15

作者: 9738 时间: 2011-5-1 09:15

收藏！！！！！！！！！！

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 09:15

very useful very helpful

作者: 凹凸曼 时间: 2011-5-1 09:15

作者: 林外芭蕉 时间: 2011-5-1 09:15

非常好~~~

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