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作者: forever 时间: 2011-5-1 09:15
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推荐几份资料。

板级电路模块布局热设计.pdf (564.2 KB)
板上芯片_COB_的热应力分析.pdf (273.99 KB)
版图电路建模—模块级微电子热分析之五.pdf (136.85 KB)
abbr_cc5e0cec7d5deba8177db2ccfcdcfff5.pdf (132.04 KB)

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 09:15

abbr_cc5e0cec7d5deba8177db2ccfcdcfff5.pdf (132.04 KB) 这个是什么啊

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