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标题: 【请问】板级热分析、器件级热分析、系统级热分析三者之间有什么关系吗 [打印本页]

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 09:14
标题: 【请问】板级热分析、器件级热分析、系统级热分析三者之间有什么关系吗
是不是有先后关系？
“在系统及热分析预估及器件级热设计的基础上，通过板级热仿真预估热设计结果，寻找设计缺陷，并提供系统级解决方案或变更器件级解决方案。”这句话有道理否？

作者: XiaoBo 时间: 2011-5-1 09:14

我觉得不同的厂商任务可能不一样。器件级热分析是为了研究器件本身的热传导性能，板级是为了研究器件间的相互影响，而系统级主要是为了考察在实际应用中器件是否能达到降温的要求以及预估一下散热通道。系统和板级可以直接借用器件生产厂商现成的数据，你说的那句话还是很有道理的，但最后一句变更器件级解决方案不知具体指什么意思，因为器件已经是固定了的，说变更器件的选型比较恰当些。

作者: 林外芭蕉 时间: 2011-5-1 09:14

斑竹说得很有道理，我想变更器件级解决方案可能是给厂商提出的要求。

作者: icepak 时间: 2011-5-1 09:14

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 09:14

器件級，板級，系統級並沒有明顯的先後順序之分，他們應該同時設計。器件散熱要板級和系統的空間問題；在板級設計種要考慮散熱密度與均勻性問題，這必需符合器件的散熱需要，同時考慮降低系統設計難度；而系統級則要兼顧器件和板，提供合理的散熱條件。
以上是本人愚見，請XDJM點評

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