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标题: 电子设备热分析软件应用研究 [打印本页]

作者: 千里目 时间: 2011-5-1 09:13
标题: 电子设备热分析软件应用研究
很少在

Icepak发！！这篇文章阐述了影响热分析的精度几个方面，和版主C提到的差不多，就是讲的详细点！！有兴趣的朋友可以看看！
要是有什么问题，也可以一起交流！！

电子设备热分析软件应用研究

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 09:13

国内的论文......
无语......

电子散热是传统的单项流动，是CFD最简单的，难点不再CFD（或者说这里的难点没有办法克服），前期的热耗和模型的建立，国内的结构件加工水平，单板工艺的发展，芯片的封装形式才是瓶颈。

作者: 冷冷冷 时间: 2011-5-1 09:13

最后的结论等于什么都没有说

作者: Magic 时间: 2011-5-1 09:13

热分析在国内起步也较晚，作为几年前的文章还是有一定启发性的。
对于shinytony来说研究的重点已经进一步深入了。

作者: ADDA 时间: 2011-5-1 09:13

我当初些的论文肯定也是这样，国内的论文已经看透了，哈哈

没有你做的涡有深度，呵呵

作者: 彩云间 时间: 2011-5-1 09:13

基本上同意你的观点，不过现在也有一些人在做更尖端一点的电子散热研究的。比如相变冷却、喷沫冷却等。只是可能大都在实验室里，要商业化可能还得过段时间。

作者: flotherm 时间: 2011-5-1 09:13

还是ss好人,总能有论文给我们...

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