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标题: 芯片和PCB的间热学模型 [打印本页]

作者: 花花世界 时间: 2011-5-1 09:13
标题: 芯片和PCB的间热学模型

1、我在建手机模型的时候，手机芯片是发热源（BGA封装），用BLOCK建模，主板用PCBj建模，手机芯片导热率设为146W/MK（这个值不知是否合理，大家都是怎么设的啊？），不知这样设置是否合理？
2、手机芯片和PCB间是通过焊锡焊接起来，总觉的芯片和PCB间应该加个接触热阻，可又不知道热阻是多少？
兄弟们是如何处理芯片和主板间热阻或导热率的问题的？请指教！

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