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标题: 分立器件封装及其主流类型 [打印本页]

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 09:12
标题: 分立器件封装及其主流类型
分立器件封装及其主流类型

作者：未知文章来源：龙泉长柏路98号l栋208室，四川成都 610100 点击数：更新时间：2005-8-11
摘要：分立器件封装也是微电子生产技术的基础和先导-本文介绍国内外半导体分立器件封装技术及产品的主要发展状况，评述了其商贸市场的发展趋势。

关键词：半导体；封装；分立器件

中图分类号：TN305．94；TN32 文献标识码： A 文章编号： 1681-1070(2005)02-12-6

1 引言

半导体分立器件是集成电路的前世今生，相对而言，它是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯，封装在一个管壳内的电子器件，在大功率、高反压、高频高速、射频微波、低噪声、高灵敏度等很多应用场合起着举足轻重与不可替代的关键作用。一些先进的半导体生产工艺和封装技术已应用到分立器件制造中，新的封装形式日新月异，新结构、新器件源源而来，产业规模也不断扩大，成为半导体产业的一大支柱：中国目前已成为全球最大的分立器件市场，分立器件占整个半导体市场的比例达40％左右，远高于国际平均值的10％：国内电子信息产业规模1．88万亿元超过日本，成为仅次于美国位居世界第二位的国内第一大产业：有需求就有供给，整机产业决定了分立器件市场今后的走向，同时也确定分立器件生产企业须从市场角度出发，高度关注主流动向的深刻影响，在此影响下如能不断调整产品结构及产业规划，多元化和多样化通盘考虑，实施可持续发展战略，分立器件还很有希望。

2 微小尺寸封装

芯片制作技术早巳进入深亚微米时代，管芯面积大大缩减，化学机械抛光精密减薄优势显现，真正的挑战在于使用这些微小、超薄的管芯进行组装的封装技术，促进封装的技术含量与投资规模快速提升。另一方面，在相同空间增添更多功能的整机发展趋势仍未停止，应用需求封装采用更先进的技术，向高性能的微型化小尺寸封装外形演绎、目前，分立器件微小尺寸封装有更多规格版本供货，提供了更低的成本和空间优势，简化外围电路设计更自由，易连接．例如，数字晶体管的小平腿微缩表面贴封装TSFP-3的尺寸为(1．0

作者: 最凉 时间: 2011-5-1 09:12

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