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标题: 求助，散热优化 [打印本页]

作者: 风雨声 时间: 2011-5-1 09:11
标题: 求助，散热优化
5个热源代表5个电子集成块，分别放置在5块PCB板上，热源在PCB板上位置可变，PCB板在机柜中位置可变，每个热源配一个散热器。在机柜的两个侧面和顶部开3个通风口，至于3 个通风口的具体位置未定，在主热源source1和source2可加风扇，机柜上可加1个风扇，3 个风扇具体数据未定，自行选择，求优化布置方案！！！
   环境温度:  40摄氏度    机柜几何参数：80mmX150mmX300mm
      source1    16mmX7mm    18w
      source2    6mmX6mm       13w
      source3    13mmX13mm    2.7w
      source4    5mmX7mm       7.2w
      source5    30mmX30mm    2w
5块PCB板尺寸为 80mmX120mmX1.5mm ,材料为固体，导热系数为15w/m-k
3个通风口尺寸为 16mmX60mm,速度损失系数为30
5个散热器的材料为铝，具体数据如下：
散热器                      尺寸                      翅片数       翅片厚    翅片高    底片厚       间距
Heatsink1    60mmX60mmX38mm             10          3mm       35mm    3mm       3mm
Heatsink2    35mmX35mmX11mm             8          3mm       10mm    1mm       1.5mm
Heatsink3    30mmX24mmX18mm             8          2mm       15mm    3mm       2mm
Heatsink4    36mmX30mmX13mm             10          3mm       10mm    3mm       0.6mm
Heatsink5    50mmX30mmX18mm             10          3mm       15mm    3mm       2mm
关于散热器只是一个初步的选择，可以根据情况自行调换，最终方案要求热源最高温度低于90摄氏度，请哪位高手大大帮帮忙啊，如果谁做过相似的帮忙发下，不甚感激啊！！！                我邮箱：lxx876112@163.com

作者: Blossom 时间: 2011-5-1 09:11

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