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国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势
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作者:
小丫头
时间:
2011-5-1 09:11
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国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势
国内半导体封装清模材料的最新进展及趋势
霍炬
(天津大学管理学院)
1 引言
在一般半导体器件所采用的转移成型封装过程中,清模是一项看似无关紧要,实际上是非常重要的工序。一方面,在连续成型作业中,来自于塑封料以及脱模剂的一部分成分在高温(170℃~180℃)的作用下发生氧化,并且附着在模具表面,形成难以去除的污垢。如果没有及时清除,不但会造成封装时离型困难和封装体外观缺陷,而且会对模腔表面造成损坏。另一方面,每天例行清模过程所耗的少则1~2h,多则3h的时间,对于目前国内大部分封装测试厂而言,相对于订单数量显得捉襟见肘的产能来讲,绝对是一个异常漫长的过程。
尽管国内外专业媒体对于封装技术和封装材料的专论很多,但专门论述清模工序和清模材料的文章却极为鲜见,这未尝不是一件憾事。因而,本文对目前封装行业中所采用的清模材料的最新进展作一总结,同时就其未来的发展趋势发表笔者的一点陋见,如有疏漏之处,还望不吝赐教。
2 两种主要的清模材料
2.1 三聚氰胺
三聚氰胺清模料,一般是比重为1.2~1.5的白色圆柱或条块。同环氧树脂塑封料相类似,是一种热固性材料,可以采用与之相同的塑封参数。其主要成分是:
①三聚氰胺甲醛树脂。一般占重量百分比为60%~70%,构成清模料的主题,具有很好的流动性和一定的粘性。
②固化剂。一般占清模料3%~10%的重量,在湿度的作用下,同三聚氰胺甲醛树脂发生聚合反应。通过增减固化剂的含量,可以调节清模料的固化时间和流动性。
③填料。占20%~40%的重量百分比。一般有两种不同的填料成分:一种是有机填料,主要是纤维;另外一种为无机填料,一般是二氧化硅颗粒。由于三聚氰胺在固化后易碎,所以纤维填料的作用是增强固化后的强度,避免清模料破裂。而颗粒填料在注塑过程中,与模腔污垢产生刮擦和碰撞,起到研磨的作用。
在清模料中一般还有2%~10%的蜡和添加剂,分别起到离型和增强粘结的作用。
三聚氰胺模料的作用机理有三种:
①粘结作用。三聚氰胺在固化后可以紧紧粘住污垢,并在离型时将污垢从模具表面拉脱。
②研磨作用。在注塑过程中,颗粒填料在胶道和模腔内流过,与污垢发生碰撞和刮擦,从而除去污垢,同时降低污垢与模具表面的附着力。 ③分解作用。部分清模料中所含的添加剂会渗透到污垢内部,使污垢分解,或者降低污垢与模具表面的结合力,从而增强清模效果。
由于三聚氰胺甲醛树脂原料便宜(一般每千克的成本为2.09~2.18美元),所以三聚氰胺的售价不高,一般在每千克9~12美元左右。也正是由于价格的原因,三聚氰胺成为封装行业应用最为广泛的清模材料。
目前生产三聚氰胺清模料的厂家很多,除Nippon Carbide这样的化学品公司外,诸如长春住工、韩国DONGJIN、三星第一毛纺、Cookson等塑封料厂商也生产三聚氰胺清模料。
2.2 清模胶片
传统的清模方法,往往耗时很长,同时也消耗大量的引线框架(或者纸质框架)。为解决这个问题,清模胶片逐渐为封装厂所采用。
对于清模胶片的组成成分,不同的厂商有不同的配方,但经过笔者的调查,大体可以分为如下部分:
①清模胶片的主要成分是未硫化的顺丁橡胶(BR)或者乙丙橡胶(EPR)、其重量百分比大约为50%~70%,在清模流程的温度和压力的作用下,橡胶开始硫化,从而使污垢和橡胶成为一体,在离型的时候将它去除。
同传统的三聚氰胺清模料相比,由于橡胶的粘性要高于三聚氰胺,所以,清模胶片的清模效果要好于三聚氰胺。一般用三聚氰胺需要重复清模8~10次,而如果代之以清模胶片,清洗2~3次就足够了。
②二氧化硅填料,其重量百分比大约为10%~30%。其重要作用是,增强橡胶的强度和抗撕裂性,同时在清模过程中受到挤压以及扩散时,对污垢起到研磨作用。
③硫化剂。
④催化剂和硫化促进剂,以及一定数量的离型剂。
⑤在橡胶中可以加入具有特定亲污垢官能团的添加剂作为清洁助剂,从而使得橡胶与污垢可以更牢固地结合一起,达到更好的清模效果。日本的日东电工对这项技术申请了专利,因而,清洁助剂的技术并未得到广泛采用。
⑥同时,某些清模胶片也采用一定的添加剂,可以分解底层污垢,达到更强的清模效果。如图2所示,模具的污垢构成分为两层结构,其中表层污垢主要是塑封料的组分,相对容易从模具上剥离出来;而底层污垢之中含有脱模剂(石蜡)以及塑封料在高温下的部分碳化产物,同时夹杂了部分模具表面金属镀层的成分,因而,在底层污垢中无机物的含量较高,更难于去除。无论是三聚氰胺还是普通的清模胶条,都无法将底层污垢彻底去除。而某些特殊的添加剂可以渗透到底层污垢内部,将污垢分解,同时降低污垢对于模腔表面的黏附力,从而将底层污垢从模具上剥离。这项技术也属于专利,被日东电工所垄断。
通过以上这些资料,可以总结出清模胶片的作用机理:
①物理粘结作用。通过橡胶的粘结作用,将污垢从模具表面拉除;
②化学粘结作用。通过亲污垢官能团(或者清模基团)完成污垢与橡胶的结合;
③机械研磨作用。通过二氧化硅填料在加压后的运动,撞击和研磨污垢;
④分解作用。分解污垢,达到清除底层污垢的目的。
清模胶片的价格较因其制造厂商和品质而异,一般为每千克20~70美元,现有的制造商包括:日东电工、JINYONGTECH、Keeper、SuperCleaning等,同时诸如Donjin、三星第一毛纺等三聚氰胺厂商也在发展清模胶片。
3 三聚氰胺和清模胶片的比较
三聚氰胺和清模胶片的优缺点,如表1所示。
(1)清模能力
三聚氰胺的粘性要低于橡胶,所以需要反复清模数次才能相对彻底地清楚污垢。相反,清模胶片往往能够2~3次就达到很好的清洁效果。
清模胶片的优越性还在于其不但可以清洁模腔,同时也可以清洁模面和排气口。虽然三聚氰胺也有条块状的产品,可以起到相似的作用,但后者由于容易碎裂,部分残渣会遗留在模腔内形成二次污染,因而其应用还不是十分广泛。
然而,三聚氰胺的优势在于其良好的填充性能。由于采用同塑封相同的注塑方式,三聚氰胺可以充填每个模腔的每一个角落,而对于清模胶片而言,要达到能够填充所有的角落,需要相当的排布胶条的技巧,也是很有难度的。 两种材料都有其离型方面的局限性。三聚氰胺的局限性在于其固化后容易破裂,如果其组分中所含的离型剂的比例不太合理,固化的三聚氰胺残渣很容易粘在模腔上,难于去除,造成二次污染,这也是其成分中加入纤维填料的原因。而清模胶片对于较深、较小的模腔,不但不容易填充,而且也会有破裂的问题。
(2)清模时间
清模胶片的最大优势在于其清模时间短,其典型的固化时间是175℃,300s,重复清洗动作2~4次。这样整个清模时间耗时20~30min。而三聚氰胺典型的固化时间是175℃,300s,需要重复清洗动作6~10次,再加上预热时间,整个清模需要耗时2~3h。
(3)使用和储存
清模胶片的保存温度一般要低于5℃,这同环氧树脂塑封料的储存条件是一样的。而三聚氰胺可以做到常温下储存,这给使用者带来很大的方便。两种材料在高温下都会生活刺激性气味,相比较而言,三聚氰胺的气味更容易接受得多。
(4)成本
单就销售来看,清模胶片的价格要远远高于三聚氰胺清模料。但是,三聚氰胺所需的清模次数要远远多于清模胶片,而且,饼料的三聚氰胺在使用的过程中往往需要消耗不少引线框架(也有的厂商为了降低成本,用纸质框架来代替),清模胶片就没有这个问题。所以,如果真正计算清模流程的直接成本,需要同时考虑到清模材料的单价和清模材料的消耗量,并加上辅助材料的成本。
清模直接成本=清模材料的单价
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