热设计论坛
标题:
Electronic Packaging Handbook
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作者:
在不疯狂
时间:
2011-5-1 09:11
标题:
Electronic Packaging Handbook
做电子热设计时,封装的材料等知识很详细
Ch16.pdf (537.62 KB)
APPA.pdf (288.12 KB)
Ch00Front.pdf (174.39 KB)
Ch01.pdf (1.28 MB)
Ch02.pdf (1.23 MB)
Ch04.pdf (921.53 KB)
Ch05.pdf (880.1 KB)
Ch07.pdf (998.21 KB)
Ch09.pdf (767.33 KB)
Ch10.pdf (1.31 MB)
Ch11.pdf (612.12 KB)
Ch12.pdf (805.05 KB)
Ch13.pdf (291.37 KB)
Ch14.pdf (1.5 MB)
作者:
时光好人
时间:
2011-5-1 09:11
兄弟,还有几章上载不了,是大于2M的,怎么办啊?
作者:
TOTO
时间:
2011-5-1 09:11
分卷压缩~
作者:
FloEFD
时间:
2011-5-1 09:11
对不起,用的是公司的Laptop,不能安装压缩软件的
作者:
在不疯狂
时间:
2011-5-1 09:11
谢谢,很好的资料
作者:
三寸
时间:
2011-5-1 09:11
real precious reference, thanks for sharing....
作者:
homeland
时间:
2011-5-1 09:11
感谢分享~~~下载学习,谢谢。。。
作者:
没有糖吃
时间:
2011-5-1 09:11
感谢好人啊
作者:
小怪兽
时间:
2011-5-1 09:11
感谢好人啊
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