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标题: 求助!关于建模及thermal specification设置 [打印本页]

作者: 夜光杯    时间: 2011-5-1 09:11
标题: 求助!关于建模及thermal specification设置
以前没有做过总体设计,刚接触Icepak此类软件。
做了一个构建的模型,铝合金盒内密封装入两电路,中间由铝隔板,其中一个PCB上的有四个芯片,由block构建。装电路的铝盒以cabinet的尺寸为边沿构建,为有厚度的wall构建。
如图:
  
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芯片和PCB设置了power,通过HS及相接触的铝盒与外界大气热交换,从而散热。芯片上的HS与铝盒的内壳直接接触 ,由传导直接散热,不加入风扇也没有加opening,铝盒的下端其实应该有接插件,但因为也是和铝盒密封安装故省去。

  
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现在有疑惑,
先前铝盒是以block构建的,6个block在尺寸上紧密围成一个密封的盒体,后来有把铝盒改为有厚度的wall作为密封的合体构建,这样两种建模计算结果确大相径庭,差很多。请问同样尺寸的block和wall为什么计算的结果差这么多呢?
block和wall的区别在哪里?
其各自的thermal specification设置该怎样才合理?

  
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heat transfer coeffcient该怎么设置才好?我看见中文培训教程中有设10和15W/km2的,两种值的计算结果还是有一定差距的。像此类铝盒应该设置怎样的值比较合理呢?
thermal data中有三个选项,是否选定其中一个就可以了,比如我知道外界温度就不用设置external condition了?
请各位高手给小弟以解答,或许这样的问题很简单,都是常识,但对刚入手的新手却很让人困惑,感谢各位!




作者: 冰冻的心    时间: 2011-5-1 09:11

1# dada_hou
1、Block和Wall的区别
我想用Block时外面是有Cabinet的,计算域在Block外,Cabinet之内,最好Cabinet都设为opening,按照自然对流计算,要加重力,需要的话再加辐射。用Wall的话计算域也在Cabinet内,计算结果及和外部的热交换就和热边界条件的设定有关了。
2.Heat transfer coeffcient
按照你的描述,铝盒和外部存在着热交换,我们的经验有散热器热交换的那个面是设5-10的outside heat flux,加强一下散热。

另外要观察网格是否散热器如你所愿真的接壳了,注意优先级问题。一般我们做电源MOSFET建模用的是network block。





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