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标题: 音响温度到了400多度，求助问题在哪，附PDML。 [打印本页]

作者: 唱国歌 时间: 2011-5-1 09:10
标题: 音响温度到了400多度，求助问题在哪，附PDML。
现在正在做个案子，一铁机壳里，有一个功放IC发热功率为25W，一个电源管理IC发热功率为7W。
这两个IC我都用的是Source，然后给它一个对应瓦特数的发热功率。
机壳有几处开孔，功放IC贴一块散热片，电源管理IC锁在机壳上。环境温度设置40度。
求解后，发现IC核心温度到了400多度？应该不正常吧？

有没有哪位大侠知道造成类似情况的原因？紧急求助啊，，，，

附上PDML文件，，，请大家帮忙看看，，，

音响.pdml.rar (5.78 KB)

作者: 大大苹果 时间: 2011-5-1 09:10

你应该用cuboid＋heat属性做热源，不能用source,不然它是悬空在里面，温度会很高。

作者: 9738 时间: 2011-5-1 09:10

好的，我试试，多谢了

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 09:10

我用Cuboid做了一个发热的IC，功耗25W,材料我选用环氧树脂，它的thermal设置如何做呢？我选conduction，结果IC温度有500我度，，，
thermal.JPG (15.37 KB)

作者: 有没有 时间: 2011-5-1 09:10
标题: 音响修改.pdml

把模型改了一下，温度没有那么高了。D:
总结一下：因为自然对流，所以，需要考虑辐射。机箱壁需要设置成thick。
求解域相应的也要放大。
Heatsink里面的cubic没有附材料。
Heatsink中的cutout个人感觉不是切除而是不计算这个区域，也就是说你心目中Heatsink的翅片并不存在。
Source做了collapse，把热源贴在了物体的表面。（这一点以前真没有注意，原来单纯的source并不能把热量传出去，楼上所说的用cubic加thermal设置，应该也是可以的。）
另外调了一下网格，长宽比在20以内。为了减少那些细小网格，适当的调整了一下物体的尺寸。

下载 (120.69 KB)

音响2.pdml.rar (5.72 KB)

作者: 心不动 时间: 2011-5-1 09:10

太感谢了，我下载下来研究学习一下

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