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标题: 大热阻封装芯片要怎么自然散热？ [打印本页]

作者: 浮生未歇 时间: 2024-8-21 18:03
标题: 大热阻封装芯片要怎么自然散热？
最近有一个pop封装的芯片，芯片结壳热阻特别大，还不能用风扇只能自然散热。搞了一个很大的散热器和热管还是搞不定，散热器温度在48度左右，结温和散热器温差50+度。请教一下大家有什么好办法可以解决不？

作者: zimingliao 时间: 2024-8-29 08:00
vapor chamber + heat sink

作者: zhf_xepic 时间: 2024-10-18 18:10
结板热阻呢？如果比较小，那就在底部PCB上大面积开覆铜区，打散热过孔，导到pcb背面散热

作者: lu1272670557 时间: 2024-11-4 15:09
本帖最后由 lu1272670557 于 2024-11-4 15:12 编辑

pcb背面增加散热； pop中间层焊球空隙，用bga导热填充胶填充

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