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标题: 热设计实战经验分享及案例分析 [打印本页]

作者: 技术匠心 时间: 2024-5-9 17:25
标题: 热设计实战经验分享及案例分析

随着微电子技术及组装技术的飞速发展,现代产品已经逐渐成为由高密度组装和微组装所形成的集成系统，集成度的提高导致产品的热流密度日益上升，如果热设计处理不当将直接导致产品失效。学习并掌握最新的热设计方法,对于提高产品的热可靠性具有十分重要的意义。为帮助广大企事业单位的相关技术人员学习和掌握热设计技术，提高产品性能及可靠性，减少产品设计周期，降低设计费用

课程大纲
一、热设计原理、流程及关键参数
1、三大定律在热设计中的应用
2、热设计与其他专业怎么配合
3、热设计工程师的职业定义与技能要求
4、热设计工作的基本流程与身兼数职的挑战
5、如何了解芯片的功耗与热耗；
6、哪些芯片是纯热耗，哪些芯片是部分热耗
7、清楚产品的环境边界条件，明确边界不越界
8、清楚产品热阻网路，让热流像电流一样顺利溜走
9、典型的自然冷却、强迫风冷、气冷式冷板、液冷式冷板、辐射式冷板散热系统介绍；
二、芯片级热设计及案例分析
1、BGA、QFN、塑料、金属封装散热分析
2、FPGA、功放、LDO、磁芯芯片原理与案例
3、如何快速解析芯片手册中的热设计部分
4、国产芯片手册使用困扰
5、常用封装芯片散热案例分析
6、大功率高密度系统级封装产品的热设计研究
7、半导体的结温问题、元器件的失效机理
三、PCB板级热设计方法与优化
1、PCB板材选择与热设计的关系
1.1常用的PCB板材有哪些、PCB板材和多层板材对于热设计的影响
2、热输入表格的编制与应用
2.1什么样的热输入是有效的输入
2.2怎样编制完整的热输入表，降低信息误差，减少沟通成本，提升工作效率
3 、PCB板上芯片布局优化与案例分析
3.1怎样在单板布局中，争取热设计的话语权
3.2怎样指导单板布局，优化芯片散热，在单板级降低散热难度
3.3优化布局案例分享
4 、PCB板上热过孔设计的原则与实践
4.1降低PCB热阻的有效热通路——过孔
4.2 PCB板上常用的塞孔方式有哪些
4.3 PCB板上常用的填孔材料有哪些
4.4热过孔的尺寸、数量和分布方式
5、PCB板上散热案例分析
5.1如何计算PCB及其元件的温升
5.2减少PCB发热的12种PCB热管理技术
5.3界面材料之导热垫的选用与设计方法
5.4 5G时代芯片封装材料的热设计考量
四、产品级热设计实践与案例分析
1、机箱、手机、笔记本等产品热设计案例分析
1.1电子产品的热设计原则和散热方式分析
1.2复杂电子设备的热表征
1.3热管基础知识及热管设计要点
1.4微型散热系统的选择与搭建
1.5手机散热均温板的调查与分析
2、RRU/AAU类产品热设计的关键点与实践
2.1 RRU&AAU通讯类产品的产品特点与散热方式分析
2.2自然散热情况下产品的散热齿的齿形选择、齿间距优化、齿高计算
2.3特殊的散热齿设计和加工解析
2.4高功率电子元器件的热设计和高导热材料的选择
2.5光模块等高热流密度器件的散热设计
2.6通讯类产品中嵌热管的设计优化和测试方法
2.7固态均温板的使用和传热性能对比
3、服务器类产品热设计策略与案例分析
3.1服务器产品中强迫风冷的风扇选择和流道设计
3.2风扇基础知识及相关选型计算
3.3高海拔环境下对于风扇的影响和PQ曲线转换
3.4数据中心的服务器浸没式液冷的选择单相和双相哪个更有优势
3.5数据中心浸没液冷用氟化液
4. 航天、武器类产品热设计特殊考虑
4.1航天和航空的区别在哪里？
4.2航天器热控设计在系统设计中的阶段和关键点
4.3解决卫星散热核心问题—主动热控流体在卫星上的应用
4.4相变材料的原理分析、选型和应用
4.5怎样解决低轨通信平板卫星的核心散热问题
4.6航天器部件蓄电池、电子设备、天线等热设计案例分析
4.7有效模拟在轨环境，“地面空间站”是怎样模拟太空的
4.8航天器热控材料的应用研究进展
4.9“星链”卫星散热——有效的芯片底部填充散热
4.10 Space X星舰隔热瓦解析
五、热计算、热仿真与热测试的相互自证
1、如何评估热仿真精度，热设计等于热仿真吗，会仿真就够了吗？
2、常用空间分析热控软件
3、外热流分析和辐射分析
4、掌握热计算公式，选择合适的散热方式，方案评估阶段事半功倍
5、热仿真软件的有限元原理和网格划分
6、热测试的环境选择和平台搭建
7、温度传感器的选型与安装技巧
8、热测试相关标准
9、热平衡实验方法
六、新散热设计分享与展望
1、新型散热材料的应用与前景
2、散热设计在未来的发展趋势与挑战
3、热设计在跨界领域的创新与应用

培训收益：本课程通过实战案例分析，解析常用的芯片封装形式和散热方法，帮助学员从芯片级角度排除80%的热风险，在讲解高热密度芯片和先进封装芯片的热设计，使学员能够认识到并应对剩余的20%未知热风险。其次，通过对PCB板级热设计的典型案例分析，指导学员如何优化芯片布局，降低沟通成本，提升设计效率。重点通过手机、笔记本、通讯、服务器、航天器等各种典型的产品讲解和实际的项目案例分析，结合讲师多年的经验积累分享，使学员在实战中进一步提高。最后，回归本质，对比热计算、热仿真和热测试的相互印证，帮助学员形成良性的设计环，不断精进设计技能。

时间地点：2024年5月30-31日（5月29日报到）北京

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