热设计论坛

标题: 温度冲击条件下BGA封装的可靠性分析 [打印本页]

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 09:09
标题: 温度冲击条件下BGA封装的可靠性分析
各位大虾请赐教：
现在老板让做温度冲击条件下的BGA的可靠性分析，我在网上查阅了好多资料，但是很少发现有关于温度冲击方面的资料（有限元模拟或实验），如果各位大虾有这么方面的资料或经历，还请多多赐教。

作者: 热热热 时间: 2011-5-1 09:09

这方面文章还是很多的，你可以搜索，BGA，thermal shock, thermal cycling test我上传了一篇

Finite element modelling of a BGA package subjected to thermal and power cycling.part1.rar (150 KB) 55

Finite element modelling of a BGA package subjected to thermal and power cycling.part2.rar (116.08 KB) 34

作者: 冰雪男孩 时间: 2011-5-1 09:09

温度冲击和加速的温度循环是一回事吗？？

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 09:09

小珏：请教一下，象焊点的三维图，是根据Evolver画的，还是假设为球体。说来惭愧，这方面我真的不太熟悉。

作者: 夜光杯 时间: 2011-5-1 09:09

我看到关于温度循环方面的可靠性分析还是比较多的，但是当涉及到热冲击问题时都一带而过，没有过多的解释，即使有也都是在那里摆上一个图表说是热冲击，最后用SME图像观察以下内部结构就完事了，除此之外，我再也没有看到用别的方法做的拉。现在我们这里没有AME观察设备，请问还可以做热冲击方面的实验吗？请指点................谢谢！

作者: aok 时间: 2011-5-1 09:09

温度循环和HALT是不一样的

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)