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标题: 弱问几个和封装可靠性有关的问题 [打印本页]

作者: 最凉 时间: 2011-5-1 09:09
标题: 弱问几个和封装可靠性有关的问题
这几项die shear,lead fratigue,tehsile strength,solder dip不明白什么意思，即使翻译成中文也不明其意，有的似乎没有中文解释，奇怪！
另外，这些项测试好像在考量封装的可靠性，另外请问在量产抽样检测过程中的必要性如何？？

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