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标题: "竖直芯片"的画法？ [打印本页]

作者: 动不动 时间: 2011-5-1 09:08
标题: "竖直芯片"的画法？
对于这种竖直的芯片和散热片，其中芯片应该怎样画啊。在PCB上用" Component " 画不了啊。
untitled.JPG (15.24 KB)

作者: 天意 时间: 2011-5-1 09:08

用cuboid建试试

作者: 最冷 时间: 2011-5-1 09:08

但是应该选什么材料啊，芯片的材料不太好选阿

作者: 采女孩的大蘑菇 时间: 2011-5-1 09:08

TO封装的芯片,最好建立相对详细的模型,不然温度分析误差大.

作者: 撒哈拉的泪 时间: 2011-5-1 09:08

个人倒是觉得，芯片安装在旁边的白色可能是铝板材料的金属冷板上。主要的热量都应该从那个板子散出去了吧。

是否可以简化成安装在铝板上的 cuboD，不在和印制板相连。

如果楼主是做板级热分析，详细模型，TO封装的外壳材料一般是 BEO的。

作者: 绿丝绦 时间: 2011-5-1 09:08

回覆樓主
我在建立的時候大多數都是把封裝材質K值設定為1 W/mK

回覆5#
請問什麼是BEO.....

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