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标题: 请教关于芯片建模的一些问题 [打印本页]

作者: 青花瓷 时间: 2011-5-1 09:08
标题: 请教关于芯片建模的一些问题
如图所示：
请问：
1. fc-bumps是指芯片里的哪一部份？
2.surface attribute在什么情况下需要设置这一项，另外里面的Emissivity值一般怎么取？

该例子是flotherm7.1自身带的Tutorial8
请高手指点，谢谢！
未命名.GIF (5.6 KB)

作者: tender 时间: 2011-5-1 09:08

没有高手做过吗？等待高手

作者: fluent 时间: 2011-5-1 09:08

根据材料和表面处理而定

作者: 撒哈拉的泪 时间: 2011-5-1 09:08

1.fc-bumps 這應該是指晶體裡面封裝的"導電球" (導電球是我自己取的名字)
這裡所指的球不是BGA外部的錫球，而是Chip與BGA substrate連接所需要的一個介質，用途為導電與傳導訊號.
一般封裝TSOP、QFN、TQFP、BGA是用金線將chip與導線架相連接，但較特殊的BGA就是用bumpping的方式將晶體與substrate連接，此多用於Chip面積與BGA面積差異不大的時候，假設Chip7*7mm 而又必須封裝為9*9mm的BGA的時候，那晶體的邊緣已經離BGA邊緣已經很近了沒有空間可以拉線到substrate的pad.
所以就用gold bumping直接替代了金線.........大概是這樣...詳細狀況上網查應該會有圖片可以看會更清楚的

抱歉說的不是太清楚

作者: 你的美 时间: 2011-5-1 09:08

原来这样啊，已经很清楚了，谢谢！

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