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标题: HFCBGA和FCBGA 热仿真比较 [打印本页]

作者: You 时间: 2023-6-27 20:51
标题: HFCBGA和FCBGA 热仿真比较
对FCBGA 封装产品使用detail 模型导入基板图纸，进行自然对流Rja 热仿真，得到的结果和实际比较接近。
用相同的模型和图纸，增加block ，设置属性为Cu-pure 作为简易的heat spreader，对齐到FCBGA的芯片上模拟HFCBGA结构，结果仿真出来的温度没有变化，可能是哪里出问题了？（除了增加block，其他设置和FCBGA 完全一样）
请大神帮忙解惑，谢谢。

作者: wx_puw6qsfvs6e3 时间: 2023-12-14 11:19
帮顶

作者: wx_yWPpzFBg5mYt 时间: 2024-6-11 14:14
新增加的部分网格有画上吗？另外在point添加测试点查看仿真是否收敛，温度是不是一直计算到不变了

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