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标题: icepak 封装基板切向法向导热系数 [打印本页]

作者: You 时间: 2023-4-13 20:33
标题: icepak 封装基板切向法向导热系数
本帖最后由 You 于 2023-6-26 20:25 编辑

请教两个问题：
1. icepak 封装基板的切向和法向导热系数，怎么简单计算？不同的基板结构有经验数据吗？
2. 如果有封装基板的SIP 文件哪里可以计算吗？发现文件导入PCB 元件，里边计算值不准，以此计算值做简化模型，仿真结果要差很远

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