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标题: LED双热阻模型建模 [打印本页]

作者: 海过来 时间: 2011-5-1 09:08
标题: LED双热阻模型建模
大家好，请教一个问题
LED双热阻建模, CASE BODY 和JUCTION BODY 长宽尺寸和厚度尺寸以LED的热沉为准还是以晶片为准,谢谢!

作者: Blossom 时间: 2011-5-1 09:08

當然是以晶片為準~

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 09:08

为什么要以晶片为准呢，如果以晶片为准，那是不是还需要建个焊盘，焊盘的厚度和晶片的厚度定义多少比较合适

作者: aok 时间: 2011-5-1 09:08

晕........................

作者: 茶蘼花开 时间: 2011-5-1 09:08

高手怎么还没出现？？？

作者: yangzhiliccc 时间: 2024-8-20 17:53
同问，希望有大佬可以回答

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