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标题: 请教各位如何解决400W超大功率LED模组发热问题? [打印本页]

作者: 彩云间    时间: 2011-5-1 09:08
标题: 请教各位如何解决400W超大功率LED模组发热问题?
整个芯片模组发热功率估计400W,发热面积才35mm*35mm
系统环境温度按照45度来考虑,芯片模组按照体积热源来考虑,体积热源最高温度不超过85度,请问各位大虾用什么方法可以解决此散热问题?        热管?   热板?    热柱?  半导体制冷片?   水冷?  现在这个问题完全卡在我这里。



作者: LaLa    时间: 2011-5-1 09:08

这么大热量啊 呵呵
觉得热板+热管+风扇  呵呵我没经验
等高手来回答


作者: 往事飘去    时间: 2011-5-1 09:08

公司开发了一款大功率火炉,让我给他们散热。


作者: 风雨声    时间: 2011-5-1 09:08

浇水吧。。。。


作者: 快乐的    时间: 2011-5-1 09:08

如果纯粹用散热片自然散热似乎面积大到不像话   倒是见过用热管的  不过成本如何便不知了


作者: 6sigmaET    时间: 2011-5-1 09:08

AVC有一款医疗设备的散热专利,可以试试。应该效果不错






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