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标题: ［调查］目前国内的封装一般都是哪些Package？ [打印本页]

作者: TOTO 时间: 2011-5-1 09:08
标题: ［调查］目前国内的封装一般都是哪些Package？

目前国内的封装一般都是哪些Package？

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 09:08

PBGA
HSBGA
FBGA
CSP
QFP
QFN
MCM

作者: YOYO 时间: 2011-5-1 09:08

分立器件有SOT,SOIC,SOP,SOD,SC等。

作者: 千里目 时间: 2011-5-1 09:08

作者: 秋末天空 时间: 2011-5-1 09:08

还有这种软件,半导体行业有比较强的行业特色,用专业软件是个不错的选择.

作者: 花开茶蘼 时间: 2011-5-1 09:08

最新半自动固晶，共晶机出来了！！！！！

作者: NMB 时间: 2011-5-1 09:08

楼上大哥广告贴一次就可以了，并请选择正确版块，例如资源信息版。

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