热设计论坛
标题:
LED 封装与散热最新成果
[打印本页]
作者:
说不完
时间:
2011-5-1 09:08
标题:
LED 封装与散热最新成果
半导体照明技术发展概况.pdf (998.2 KB) LED 散热
作者:
最凉
时间:
2011-5-1 09:08
下来看看,帮楼主捧捧场
作者:
少年梦
时间:
2011-5-1 09:08
这是中日韩照明高峰论坛论文
作者:
大大苹果
时间:
2011-5-1 09:08
是个PPT,不错,谢谢分享!
作者:
homeland
时间:
2011-5-1 09:08
好东西哦先顶下再说。
作者:
热热热
时间:
2011-5-1 09:08
看完了,首先感谢分享,但里面的数据是不是有点吹啊?会误导群众的。150-200lm/W的光效?目前市面上还没见到这样的产品吧?估计得到09年中下旬差不多。图中贴的200W的LED,现在萝卜白菜一样到处都是,普遍光效也就70-80lm/W。
作者:
最冷
时间:
2011-5-1 09:08
呵呵,谢谢分享。但是感觉讲的有点玄乎。那个胶要不是泰乐的,也就是3M的吧。或者是道康宁的。应该没有讲的那么厉害呀。
作者:
夜光杯
时间:
2011-5-1 09:08
不错......
欢迎光临 热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)
Powered by Discuz! X3.4