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标题: TO220特殊要求 [打印本页]

作者: 小丫头 时间: 2011-5-1 09:07
标题: TO220特殊要求

TO220产品当然要求高散热。
特殊要求：
1. 背部散热片（包括圆孔）不能导电
   即与芯片及中间脚都不导通。
  2. 而芯片背部为电压，只能用导电胶；
   现在是否有这样的TO220封装，请各位给我建议。

作者: endless 时间: 2011-5-1 09:07

不懂。

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 09:07

作者: 花花世界 时间: 2011-5-1 09:07

加个绝缘的导热片试试...

作者: 小甜甜 时间: 2011-5-1 09:07

有意思

Powerpackage.JPG (20.15 KB)

作者: icepak 时间: 2011-5-1 09:07

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 09:07

昨天請教了下電性的同事, 他是說為了有屏蔽的效果heat slug 才要接ground.HSBGA和PBGA在substrate上的區別在於HSBGA substrate上有四個圓圈圈(他的原話, 我理解為via, 接ground)heat sink四角有突點涂散熱膠(導電的)粘到四個圈圈上.我的想法是:
1. 把heat sink 與substrate相連的導電膠換成非導電膠, 但這樣熱效果會變差一點點
2. 把power layer上面塗S/M,同樣熱效果會變差一些
3. 換用HFCBGA, 既然要求熱效果, HFCBGA是不錯的選擇,比HSBGA要好, 當然單價會更高
我的問題:
1. "Die back是power layer，所以就要求只能用导电的，不然我们直接可选用高导热的绝缘胶"
您的意思是Die back要通power嗎? 這樣做的意義是什麼?
2. 如果Die back 要和 power 相連, 這和Heat sink 接地有什麼關係?這兩個在package裡面並不導通阿?
3. 您聯絡的是那家封裝廠?他們給出的solution是怎樣的?
Thanks!

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