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标题: 请教关于CSP和BGA封装 [打印本页]

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 09:07
标题: 请教关于CSP和BGA封装
大家好，请教几个关于BGA和CSP的问题，望大家指教，谢谢！
1，菜鸟弱问：CSP区别于BGA的最大特点是不是有RDL（Re-distribute Layer）工序，而不在于是否是wafer bumping，right？
2，RDL工序是不是应该由封装厂来完成而不是由Foundry完成？是不是一定要在foundry作好polyimide？
3，如果单纯的说flip chip（覆晶封装），是不是无法判断是CSP还是BGA，因为二者均支持bumping，exact？
4，BGA用的substrate在CSP里是否依然叫做substrate，除了这个CSP是否还需要定制其他tooling呢？
谢谢！

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