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标题: 导热硅胶片＋导热凝胶为5G路由器增强散热能力且提高效率 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2022-2-10 14:14
标题: 导热硅胶片＋导热凝胶为5G路由器增强散热能力且提高效率
在5G时代下，路由器的发展也是越来越集成化，更大的内存、更高的速度，但注定热量也会越来越大，且还是要保持小而美观的外表，但又会使得热量快速聚积，所以5G路由器散热也是考验一个它的散热设计的重要关键因素。

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大多数路由器的外壳都是塑料制成，部分路由器底壳是金属材料。且为了美观和防止落尘的要求，表面基本不会开散热孔，而且普通塑料的散热效果不佳，所以一般都是把热量通过路由器底壳来散去的。此刻就需要运用导热材料来把热量引导至底壳上，从而完全把热量散去。

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5G路由器主要是由：存储器、电源、传输媒介、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。为了解决路由器的散热和稳定性问题，路由器散热方案大多采用的是PCB板上下散热，在路由器PCB板正面芯片上的屏蔽罩加上导热凝胶，上面焊上或锁上散热器，然后PCB板反面也贴上导热硅胶片，把芯片和内存产生的热量传导至金属底壳上面，有的是直接在PCB板反面，芯片的背面采用导热凝胶来散热也是可以的。

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   注：芯片属易损部件，不能承受太大压力，所以需选择一款中等及以下硬度的导热硅胶片。另外，导热硅胶片还需具备良好的绝缘特性，以免使用过程中因电击穿而造成短路损坏产品。
   导热硅胶片产品特性：
   良好的热传导率；
   高可压缩性，柔软兼有弹性；
   适合于在低压力应用环境；
   带自粘而无需额外表面粘合剂；
   可提供多种厚度硬度选择。

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   导热凝胶产品特性：
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   低热阻抗；
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   柔软，与器件之间几乎无压力；
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