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标题: TIF导热硅胶片帮助机顶盒3大核心发热元件解决散热困扰 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-12-30 15:22
标题: TIF导热硅胶片帮助机顶盒3大核心发热元件解决散热困扰
机顶盒产品主要的发热元件有：高频头模块接收信号、CPU芯片、带有针角的PCB板，这3大核心发热部件都可应用导热硅胶片来进行导热散热处理。

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1、高频头模块的热量传导到铝板散热器：
在卫星接收机顶盒及模拟信号机顶盒上的高频头上使用，高频信号降频、转换信号会产生大功率发热量，TIF导热硅胶片将高频头的热量传导到铝板散热器，然后通过对流空气散热。（数字信号机顶盒高频头不需要散热部件，网络机顶盒没有高频头。）

2、填充CPU芯片和散热器之间的间隙：
导热硅胶片具有一定的压缩性，可填充CPU芯片和散热器之间的间隙，将CPU热量传导到散热器上，再通过空气传导到铝板散热器上给CPU进行散热。

3、铝型材散热器和铝板散热器之间：
贴合在铝型材散热器和铝板散热器之间，将热量传导到铝板散热器上，通过空气对流散热。贴附在PCB背面芯片针脚位置，将热量传导外壳散热。

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注：根据不同的应用场景，发热源功率的不同来进行选择机顶盒导热硅胶片相应的参数，如：导热硅胶片厚度、导热系数、击穿电压方面，这要在实际使用过程中需关注的。

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