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标题:
一个热学问题
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作者:
forever
时间:
2011-5-1 09:06
标题:
一个热学问题
问题如下:
对目标系统,我们在测温度时都是这样假设的:在室温25℃情况下,测得某点的温度为25+△T℃,那么在室温45℃情况下,该点的温度应该是45+△T℃,也就说温升是个定值。个人觉得,这个关系成立的前提应该是测试环境除了室温不一样外,其它都应该一样,是一种理想环境,但实际上是很难完全吻合的,因为实际情况多少有些出入。而且对于发热量比较大的系统,这个关系是更趋于成立的,但对于发热量较小的系统,如发热功率1W以下的手机,由于本身温度不高,再加上测量方面的因素,觉得这个关系就不能严格成立,但理论上是成立的。
不知道,我这样理解对不对?
作者:
瞬间旳美丽
时间:
2011-5-1 09:06
温升外推是一种常用方法,特别是迫于实验条件限制无法满足要求的时候经常要不得不这么做。
从我之前做过的温升对比来看,外推多多少少有一些出入,但出入并不是很大,而且往往外推后趋于保守。比如一个IGBT在室温25℃环境下测得68℃,40℃环境下实际测得79℃,按照外推的话我们得到的结果是68+15=83℃,实际测试结果反而低些。
1、有条件做高温试验的尽量在高温下做,免得有质疑;
2、对大部分电子元件温升外推应该是可行的,但肯定也有例外,最好对同类元件做一个常温与高温的对比;
3、工程应用来说精度不要求太高,如常温测试结果温度较低,外推后有足够的温升余量,采用此方法应该没问题;但外推后结果临界的建议改善。
作者:
没有糖吃
时间:
2011-5-1 09:06
外推过程中的误差我觉得主要包括两点:
一点是热物性的误差,比如空气的导热系数在不同温度下是不一致的,当然这个差别在几十度温差的情况下是很小的,可以忽略。
第二个是不同温度下,器件性能的变化,比如电阻值的变化,有些器件在不同温度下面发热率是不一样的而且可能相差很大,这种情况下就不能采用外推了。
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