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标题: 导热硅脂良好的性能，是电子元器件理想的填缝导热介质 [打印本页]

作者: 兆科_小梦 时间: 2021-11-16 14:39
标题: 导热硅脂良好的性能，是电子元器件理想的填缝导热介质
导热硅脂具有良好的使用稳定性度低，施工性能好，是填充CPU和散热片间隙的好材料之一。其作用是将热量传递给散热器，使CPU温度保持在稳定的工作水平，防止CPU因散热不良而损坏，延长其使用寿命。

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导热硅脂既具有优异的电绝缘性，还具有良好的热传导性，同时具有低油离度、高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。可在-45℃ to 200℃的温度下长时间保持使用膏状，广泛应用于各种电子产品、电气设备的发热体与散热设施的接触面，发挥传热介质的作用，防湿、防尘、防震等性能。

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在散热和热传导的应用中，即使表面非常清洁的两个平面，在相互接触也会产生间隙，这些间隙中的空气是热的不良导体，阻碍热传导到散热片，导热硅脂是填充这些间隙，使热传导更加顺畅快捷的材料。目前市场上导热硅脂种类繁多，不同的参数和物理特性决定了不同的用途，比如有些适合CPU导热，有些适合内存导热，有些适合电源导热。

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