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标题: 热设计的份量到底有多重 [打印本页]

作者: 撒哈拉的泪    时间: 2011-5-1 09:06
标题: 热设计的份量到底有多重
我做电子结构设计已经快十年了,三年前开始用flotherm进行热设计,几年下来,学到不少东西,也解决了不少问题,可热设计在电子特别是仪器行业很不被重视,领导认为你就做了仿真,在现实中又不能直观地反应出来,真是郁闷。奉劝各位结构设计人员,在搞热设计之前,先将问题或矛盾挑起来,等到别人头疼时,再出手解决,这是不得已而为之。另外,感觉热设计入门太容易,精通太难,这条路是越走越窄,应该转向其他领域。



作者: 三寸    时间: 2011-5-1 09:06

很喜欢你说的“入门太容易,精通太难”,
热设计远远不是会操作几个仿真软件,没有深厚的传热学、计算流体动力学功底是很难精通的。


作者: 有没有    时间: 2011-5-1 09:06

同感同感,做热设计,绝不是简单风扇+铝片那么简单。


作者: 青花瓷    时间: 2011-5-1 09:06


一言難盡.........
不說也罷


作者: forever    时间: 2011-5-1 09:06


同意同意


作者: 最冷    时间: 2011-5-1 09:06

确实!入门很容易,但要真正的弄懂弄通,绝对不是一朝一夕的事情!


作者: 冰雪男孩    时间: 2011-5-1 09:06

这也是所有技术人员面临的问题:四十岁以后,你还能干什么。






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