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标题: 导热胶垫的设计问题 [打印本页]

作者: forever 时间: 2011-5-1 09:06
标题: 导热胶垫的设计问题
请教各位，导热胶垫在使用的时候一般都是要让它有一定的形变的吧？
那么这个形变量怎么控制？
比如说对于一个2mm的空隙，选用多厚的导热胶垫比较合适？

作者: AVC 时间: 2011-5-1 09:06

pad的压缩量和pad本身和压力有关，我一般都抓60%，供你参考

作者: forever 时间: 2011-5-1 09:06

“抓60%”

什么意思？

作者: 时间定格 时间: 2011-5-1 09:06

期待详细解答，是不是说型变为原来的0.6

作者: LaLa 时间: 2011-5-1 09:06

不同的导热垫压缩量不一样, 可以查看规格书, 一般压缩量在30%以内.

作者: tender 时间: 2011-5-1 09:06

Pad的压缩量和各个厂商的产品有关,有的推荐40~60%,有的推荐20~50%.我们一般都使用30%左右.压缩太多,产品的回弹会有点问题的.

作者: 久而旧 时间: 2011-5-1 09:06

导热脚垫的厚度选取依据公差分析吧，分析的结果一般来讲最小压缩量大于5%（保证没有gap），最大压缩量小于30%（保证适合的压力），nominal的压缩量一般是15%吧。

作者: FloEFD 时间: 2011-5-1 09:06

楼上的见解是正确的，一般pad会有一个最大压缩量（30%左右），另外你要注意下你芯片能承受的最大压力，pad型变量和压力是右关系的，可以从pad的性能参数表里面看出来。
一般你压缩量越大，接触越好，但是有要注意pad的本身性能和芯片能承受的最大压力

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