若侧重于功能，则有系统级封装（Sip：system in a Package）[1]、多芯片封装（MCP：Multi Chip Package）、芯片尺寸模块封装（CSMP：Chip Size Module Package）等。SiP是强调在一个封装中含有一个系统，该系统可以是一个全系统或一个子系统，ITRS 2003称SiP是第4次封装革命，在IC封装领域，SiP是最高级的封装，SiP与SoC的关系是：SiP涵盖SoC，SoC简化SiP。MCP是侧重在一个封装中堆叠多个芯片，目前主要指多个存储器芯片的堆叠，所以在这个封装中含有存储器子系统，主要用于手机，CSMP是强调无源元件与有源器件的堆叠，以获得模拟和数字功能的最优化。
1.1.2 侧重于技术
若侧重于技术，则有芯片堆叠封装（SCP：Stacked Chip Package或SDP：Stacked Dices Package）、封装堆叠封装（PiP：Package in Package Stacking；PoP：Package on Package Stacking）。SCP是强调两个以上芯片的堆叠，它包含多芯片封装（MCP）、堆叠芯片尺寸封装（SCSP：Stacked Ships Size Package）、超薄堆叠芯片尺寸封装（UT－SCSP：Ultra Thin－Stacked Chips Size Package）[2]等，SCSP是强调堆叠的芯片尺寸有规定的要求；UT－SCSP是强调堆叠的芯片尺寸和厚度有规定的要求，它们之间的关系是：MCP涵盖SCSP，SCSP是MCP的延伸，UT－SCSP是SCSP的最新发展，UT－SCSB是目前尺寸最小、密度最高、成本最低的最先进堆叠封装之一。PiP/PoP是强调一个封装在另一个封装上的堆叠。
1.1.3 侧重于空间
若侧重于空间，则有三维封装、三维堆叠式系统立方体封装（SIC）、超级智能堆叠（Super Smart Stacked Package）的3D封装等，3D封装是强调在芯片正方向上的多芯片堆叠，实际上它也是一种堆叠封装，目前正在从芯片堆叠封装向封装堆叠方向发展。[3]SIC是强调标准尺寸1cm3的功能模块堆叠，超级智能堆叠的3D封装是强调采用自装配技术堆叠已知好的芯片（KGD：Know Good Dice）。
